钼铜合金的相关特性

钼铜材料

 钼铜是钼和铜的复合材料，其性能与钨铜相似，同样具有可调的热膨胀系数和热导率。但钼铜的密度比钨铜小很多，因而更适合于航天航空等领域。

产品特色：

☆ 未加Fe、Co等烧结活化元素，得以保持高的导热性能

☆ 优异的气密性

☆ 较小的密度，更适合于飞行电子设备

☆ 钼含量不超过75%时，可提供轧制板材，便于冲制零件

☆ 提供半成品或表面镀Ni/Au的成品

钼铜合金是用来干什么的

用途：本规范适用于制造军用大功率微电子器件作为热沉封接材料与三氧化二铝陶瓷封接和结构材料用钼铜合金棒，也适用于制造民用大功率微电子器件中高热导定膨胀封接热沉用钼铜合金棒。 钼铜合金的特性钼铜合金综合铜和钼的优点,高强度、高比重、耐高温、耐电弧烧蚀、导电电热性能好、加工性能好。采用高品质钼粉及无氧铜粉,应用等静压成型(高温烧结-渗铜),保证产品纯度及准确配比,组织细密,性能优异. 断弧性能好，导电性好,导热性好,热膨胀小。

钼铜是什么

英文名称：molybdenum-copper alloy化学成分 合金牌号 Cu Mo 杂质元素总量 MoCu10 10+/-2 余量 ≤0.1 MoCu15 15+/-3 余量 ≤0.1 MoCu20 20+/-3 余量 ≤0.1 MoCu25 25+/-3 余量 ≤0.1 MoCu40 40+/-5 余量 ≤0.1 热传导率和热膨胀率 合金牌号 MoCu10 MoCu15 MoCu20 MoCu25 MoCu40 热传导率 ≥150 ≥160 ≥170 ≥180 热膨胀率 5.6+/-1.5 6.7+/-1.5 7.4+/-1.5 7.9+/-2 8.0+/-3 合金牌号 MoCu10 MoCu15 MoCu20 MoCu25 MoCu40 密度 ≥9.91 ≥9.83 ≥9.75 ≥9.70 ≥9.3 钨铜或钼铜混合粉末经过压制成型后，在1300-1500°液相烧结。此法制备的材料均匀性不好、存在较多闭空隙，致密度通常低于98%，但通过添加少量镍的活化烧结法、机械合金化法或者氧化物供还原法制备超细、纳米粉末能提高烧结活性，从而提高钨铜、钼铜合金的致密度。但镍活化烧结会使材料的导电、导热性能显著降低，机械合金化引入杂质也会降低材料传导性能；氧化物共还原法制备粉末，工艺过程繁琐，生产效率低下，难以批量生产。 钨、钼骨架熔渗法：先将钨粉或钼粉压制成型，并烧结成具有一定孔隙度的钨、钼骨架，然后熔渗铜。此法适用于低铜含量的钨铜、钼铜产品。钨铜与钼铜相比，具有质量小，加工容易，线膨胀系数、导热系数及一些主要力学性能与钨铜相当等优点。虽耐热性能不及钨铜，但比目前一些耐热材料要好，因此应用前景较好。因钼铜的润湿性比钨铜的差，尤其是制备低铜含量的钼铜时，熔渗后材料的致密度偏低，导致材料的气密性、导电性、导热性满足不了要求，其应用受到限制。本规范适用于制造军用大功率微电子器件作为热沉封接材料与三氧化二铝陶瓷封接和结构材料用钼铜合金棒，也适用于制造民用大功率微电子器件中高热导定膨胀封接热沉用钼铜合金棒。钼铜合金综合铜和钼的优点,高强度、高比重、耐高温、耐电弧烧蚀、导电电热性能好、加工性能好。采用高品质钼粉及无氧铜粉,应用等静压成型(高温烧结-渗铜),保证产品纯度及准确配比,组织细密,性能优异. 断弧性能好，导电性好,导热性好,热膨胀小。

NS1405是什么材料？

NS1405（Alloy33、R2033、00Cr33Ni31Mo2CuN）是1995年由德国ThyssenKrupp VDM研制并投人生产的新型高铬铁镍基耐蚀合金。

NS1405合金是至今含Cr量zui高的Ni-Fe-Cr-Mo-Cu-N耐蚀合金，也是继合金31后第2个引入氮合金化的铁镍基耐蚀合金，由于合金中的高Cr含量以及Mo，Cu，N的复合作用，使其在强氧化高温高浓无机酸中（浓H2SO4、浓HNO3）具有优异的耐均匀腐蚀性能，加之合金的良好制作性能，使它成为在此类介质中取代传统高Si不锈钢的zui佳选择。

NS1405化学成分如下图：

NS1405热处理制度

合金的固溶处理温度为1100-1150℃，以1120℃为佳。对于厚度大于3mm的材料应采用水冷，厚度小于3mm的材料可采用快速空冷方式。NS1405耐蚀性能：

此合金耐蚀性能和C276媲美，耐均匀腐蚀,并有高强度，高塑性、高韧性、高热稳定性的特别。

NS1405应用领域：

此合金具有良好的综合能力，可用于强氧化酸性介质，尤其在高温浓H2SO4中更适用，耐腐蚀性能比高硅不锈钢要好，制造性能更优越，不会产生生产难度大和不易焊接。此合金也是耐蚀结构材，在H2SO4和HNO3混合介质中性能优越。不般用于管线，交换器等生产。

hastelloy g30化学成分是多少

Hastelloy G30镍基合金材料

Hastelloy G30化学成分：

Hastelloy G30对应牌号：

W.NR 2.4603   UNS N06030  AWS 056  NS3404

Hastelloy G30适用标准：

ASTM B619 NACE MR0175 / ISO 15156-3

Hastelloy G30腐蚀性：

G-30是一种高镍基合金，在磷酸以及许多复杂的含有高氧化性酸（例如硝酸，氢氟酸和硫酸）的环境中，该合金显示了比大多数其他镍和铁基合金更优越的耐腐蚀性。

Hastelloy G30应用领域包括：

·         核燃料重新加工

·         核废料加工

·         浸酸处理

·         石化加工

Hastelloy G30主要规格：

Hastelloy G30无缝管、Hastelloy G30钢板、Hastelloy G30圆钢、Hastelloy G30锻件、Hastelloy G30法兰、Hastelloy G30圆环、Hastelloy G30钢带、Hastelloy G30直条、Hastelloy G30丝材及配套焊材、Hastelloy G30圆饼、Hastelloy G30扁钢、Hastelloy G30六角棒、Hastelloy G30加工件。

请问钨铜的性能

钨铜合金综合了金属钨和铜的优点，其中钨熔点高(钨熔点为3410℃，铜的熔点1080℃)，密度大(钨密度为19.34g/cm3，铜的密度为8.89 g/cm3) ；铜导电导热性能优越，钨铜合金(成分一般范围为WCu7~WCu50)微观组织均匀、耐高温、强度高、耐电弧烧蚀、密度大；导电、导热性能适中，广泛应用于军用耐高温材料、高压开关用电工合金、电加工电极、微电子材料，做为零部件和元器件广泛应用于航天、航空、电子、电力、冶金、机械、体育器材等行业。

一、军用耐高温材料

钨铜合金在航天航空中用作导弹、火箭发动机的喷管、燃气舵、空气舵、鼻锥，主要要求是要求耐高温(3000K~5000K)、耐高温气流冲刷能力，主要利用铜在高温下挥发形成的发汗制冷作用(铜熔点1083℃)，降低钨铜表面温度，保证在高温极端条件下使用。

二、高压开关用电工合金

钨铜合金在高压开关128kV SF6断路器WCu/CuCr中，以及高压真空负荷开关(12kV 40.5KV 1000A)，避雷器中得到广泛应用，高压真空开关体积小，易于维护，使用范围广，能在潮湿、易燃易爆以及腐蚀的环境中使用。主要性能要求是耐电弧烧蚀、抗熔焊、截止电流小、含气量少、热电子发射能力低等。除常规宏观性能要求外，还要求气孔率，微观组织性能，故要采取特殊工艺，需真空脱气、真空熔渗等复杂工艺。

三、电加工电极

电火花加工电极早期采用铜或石墨电极，便宜但不耐烧蚀，基本上已被钨铜电极顶替。钨铜电极的优点是耐高温、高温强度高、耐电弧烧蚀，并且导电导热性能好，散热快。应用集中在电火花电极、电阻焊电极和高压放电管电极。

电加工电极特点是品种规格繁多，批量小而总量多。作为电加工电极的钨铜材料应具有尽可能高的致密度和组织的均匀性，特别是细长的棒状、管状以及异型电极。

四、微电子材料

钨铜电子封装和热沉材料，既具有钨的低膨胀特性，又具有铜的高导热特性，其热膨胀系数和导热导电性能可以通过调整钨铜的成分而加以改变，因而给钨铜提供了更广的应用范围。由于钨铜材料具有很高的耐热性和良好的导热导电性，同时又与硅片、砷化镓及陶瓷材料相匹配的热膨胀系数，故在半导体材料中得到广泛的应用。适用于与大功率器件封装材料、热沉材料、散热元件、陶瓷以及砷化镓基座等 [1]  。

钨铜复合材料是以钨、铜元素为主组成的一种两相结构假合金，是金属基复合材料.由于金属铜和钨物性差异较大，因此不能采用熔铸法进行生产，一般采用粉末合金技术进行生产。

钨铜合金有较广泛的用途，其中一大部分应用于航天、航空、电子、电力、冶金、机械、体育器材等行业。其次也要用来制造抗电弧烧蚀的高压电器开关的触头和火箭喷管喉衬、尾舵等高温构件，也用作电加工的电极、高温模具以及其他要求导电导热性能和高温使用的场合 [2]  。钨铜合金综合铜和钨的优点，高强度、高比重、耐高温、耐电弧烧蚀、导电电热性能好、加工性能好。采用高品质钨粉及无氧铜粉，应用等静压成型(高温烧结-渗铜)，保证产品纯度及准确配比，组织细密，性能优异。断弧性能好，导电性好，导热性好，热膨胀小 [2]  。由于钨铜两种金属互不相溶，因此钨铜合金具有钨的低膨胀性，耐磨性，抗腐蚀性及具备铜的高导电和导热性，并且适用于各种机械加工。钨铜合金可以根据用户要求进行对钨铜配比的生产和尺寸的加工。钨铜合金一般使用粉末冶金的工艺流程先制粉-配料混合-压制成型-烧结溶渗 [1]  。

钨铜电极

焊接电极

钨铜合金具有耐高温，耐电弧烧蚀，高比重和高导电导热性能并且易于机械加工适用于焊接电极中使用。

钨铜合金棒

钨铜是利用高纯钨粉优异的金属特性和高纯紫铜粉的可塑性、高导电性等优点,经静压成型、高温烧结、溶渗铜的工艺精制而成的复合材料。断弧性能好,导电导热好,热膨胀小,高温不软化,高强度,高密度,高硬度。

钨铜电子封装片

钨铜电子封装材料：既有钨的低膨胀特性,又具有铜的高导热特性,其热膨胀系数和导电导热性可以通过调整材料的成分而加以改变,从而给材料的使用提供了便利。

钨铜管

钨铜合金管在硬质合金和难溶金属中有广泛运用。因钨铜合金易于机械加工，所以在表面需要易于切削加工并要求内直径小的情况下，钨铜管的运用发挥了很大的作用。

钨铜合金丝

使用注意事项：

1.胶体石墨不能置于钨铜丝的表面，温度在1000度以上时，避免钨铜线和铁、镍、碳放到一起。钨铜丝必须放于干燥，相对湿度不应超过室温的65%，避免与酸或碱性东西放在一起。

2.清理完钨铜丝后应将其放于干燥的器皿中，避免与空气直接接触，防止氧化 [1]  。

微电子封装材料的一些特性?

钨铜,钼铜合金均属于微电子封装材料，也称为热沉材料,钨铜合金既具有钨的低膨胀特性，又具有铜的高导热特性，其热膨胀系数和导热导电性能可以通过调整钨铜的成分而加以改变，因而给钨铜提供了更广的应用范围.由于钨铜材料具有很高的耐热性和良好的导热导电性，同时又与硅片、砷化镓及陶瓷材料相匹配的热膨胀系数，故在半导体材料中得到广泛的应用.适用于与大功率器件封装材料、热沉材料、散热元件、陶瓷以及砷化镓基座等.用于封装热沉的钨铜材料的主要性能 热导率 热膨胀系数 密度 W/(mk) ppm/°C g/cm3W90Cu10 180~190 6.5 17.0W85Cu15 190~200 7.0 16.3W80Cu20 200~210 8.3 15.6W75Cu25 220-230 9.0 14.9钼铜材料的主要性能 W/(mk) ppm/°C g/cm3Mo50Cu50 230-270 11.5 9.54Mo60Cu 210-250 10.3 9.66Mo70Cu 170-200 9.1 9.80CuMoCu 1:1:1 250 8.8 9.32CuMoCu 1:2:1 210 7.8 9.54CuMoCu 1:3:1 190 6.8 9.66CuMoCu 1:4:1 180 6.0 9.75CuMoCu 13:74:13 170 5.6 9.88